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                      覆铜铝基板在功率模块上的实验方法

                      作者:威尼斯人官网 时间:2015-10-09 16:27

                        根据不同的试样材料,采用不同的焊接方案。试样1采用传统的焊接工艺,需要针对散热铜底板和DBC陶瓷基板进行丝网印刷,然后将DBC陶瓷基板覆于散热铜底板上,装配芯片和支架等放入真空炉烧结,其装配结构如图3所示。试样2由于覆铜铝基板自身的优点有绝缘层,因此无需丝网印刷只要在铝基板上直接进行自动点胶处理,就可直接装配进行烧结,其装配结构如图4所示。

                       




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